在材料行业日新月异的今天，联瑞新材以耀眼的业绩频频吸引着投资者的目光。最近，联瑞新材在2024年第三季度的业绩说明会上，董事长李晓冬表示，公司营收达到6.94亿元，同比大幅度增长35.79%；净利润也实现了1.85亿元的大涨，增幅达48.1%。这样的成绩，令人倍感振奋。
李晓冬指出，随着半导体市场的回暖，所有的领域对材料的需求也在一直在升级，这为公司的发展提供了广阔的空间。近年来，AI、HPC等前沿技术的迅速发展，促进了新型封装材料的需求量开始上涨。联瑞新材在这一波大浪潮中，迅速调整产品结构，以满足市场需求，尤其是高的附加价值的填料产品迎来了新的机遇。
从产品应用来看，联瑞新材的经营事物的规模涵盖了广泛的领域，包括芯片封装用的环氧塑封材料、印刷电路基板用的覆铜板等，同时在环保节能的建筑用胶黏剂和3D打印材料等新兴市场也有所布局。李晓冬强调，球形氧化铝和球形氧化钛等产品已实现批量供货，并得到了行业领先客户的认可。
对于马上就要来临的第四季度，李晓冬表示，公司整体经营状况稳定，虽然市场变化难以预测，但销量的稳步提升和产品结构的优化将有利于保持良好的毛利率。多个方面数据显示，今年热界面材料的销售已逐步提升，对未来的市场表现充满信心。
联瑞新材在高端市场的布局显而易见，尤其是在AI芯片封装领域，市场需求正在迅速增加。近期，美股多家芯片企业交出了亮眼的财报，博通预测AI芯片市场将达到150亿至200亿美元。今年的AI芯片不仅要求更高性能的计算能力，领域的高端封装形式（如SIP、3D等）对填料材料的要求也逐步的提升。这将为联瑞新材进一步开拓市场，提供强劲的动力。
在研发方面，联瑞新材并没有停下脚步。公司持续投入资源，开展新一代氮化物粉体材料及其他先进材料的研发。今年12月，该公司还获得了一项专利，黑色球形二氧化硅的推出，将进一步拓展其产品线，并满足电路基板等新兴市场的需求。李晓冬认为，这是对市场新机会的敬业与探索，也显示了公司在技术创新上的坚持。
总的来说，联瑞新材在快速变化的市场中，凭借先进的功能性无机非金属粉体材料深耕主业，通过稳定的业绩增长和高的附加价值产品的推陈出新，展现出强大的市场竞争力。大家不禁要问，未来的联瑞新材将如何进一步拓展其在高端市场的影响力？这些充满悬念的未来发展，无疑是可以让我们持续关注的重点。返回搜狐，查看更加多